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SMT快速打樣/貼裝
SMT快速打樣/貼裝
金安科技擁有專業的技術人員，完整的植球工藝，特別是對TI系列PAD內凹封裝芯片植球有專業的工藝，解決了小間距POP芯片植球難題，目前在國內外處在專業地位。
植球工藝寶典：
A、第一步，要分清IC是有鉛還是無鉛工藝，否則IC污染后達不到RoHS要求，造成的后果極為嚴重；
B、第二步，植球前要做好烘烤，IC的封裝材料一般為塑料或陶瓷，在室溫下容易吸潮，如果在植球前沒有烘烤，極易導致IC分層損壞芯片，行業俗稱“爆米花”現象；
C、植球后，焊接要根據錫球的化學成份，設置好相應的溫度，否則容易造成植球不牢、不直、球不圓等不良現象；
Ⅰ）有鉛錫球（Sn63Pb37，錫63%鉛37%）熔點183℃。
Ⅱ）無鉛錫（Sn96.5AG3Cu0.5，錫96.5%銀3%銅0.5%）熔點217℃。
D、植好球的IC一般要做短時間的烘烤，以去除IC表面吸附的濕汽，烘 烤完成后要及時放入防潮箱、真空包裝或卷帶包裝，以免回潮導致 IC貼裝時分層損壞IC；
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